在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，為了獲得良好的EMC性能和成本比，EMC設(shè)計(jì)本比。
設(shè)計(jì)賦予了電子產(chǎn)品的EMC性能。
測試僅以某種定量方法表示電子產(chǎn)品固有的EMC性能。
企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化EMC設(shè)計(jì)可按以下三個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)：
第一步:EMC設(shè)計(jì)應(yīng)在研發(fā)初期考慮。
如果在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的早期階段不考慮EMC問題，我們只希望在測試階段解決它（表現(xiàn)為通過整改解決設(shè)計(jì)成型產(chǎn)品的EMC問題，因此大量的人力物力投入到后期測試/驗(yàn)證和整改階段）。
因此，即使產(chǎn)品整改成功，在大多數(shù)情況下，由于電路原理、PCB設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)模具的變化，研發(fā)成本將大大增加，周期將大大延長。
只有在前期產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中考慮和預(yù)測EMC問題，將EMC轉(zhuǎn)化為可控的設(shè)計(jì)技術(shù)，并行同步產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)過程，才能一次性設(shè)計(jì)產(chǎn)品。
第二步：通過設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品的EMC性能絕對不是企業(yè)EMC專家賦予的，因?yàn)?/span>EMC絕對不可能與產(chǎn)品硬件、結(jié)構(gòu)等實(shí)物分離。
因此，為了使設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品一次性取得良好的EMC性能，有必要提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師的EMC經(jīng)驗(yàn)和意識。
例如，硬件工程師除了必須掌握的電路設(shè)計(jì)知識外，還應(yīng)掌握EMI和EMS抗干擾設(shè)計(jì)的基本知識；PCB設(shè)計(jì)工程師需要掌握相應(yīng)的設(shè)備布局、層疊設(shè)計(jì)和高速布線的EMC設(shè)計(jì)知識；結(jié)構(gòu)工程師還需要了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)屏蔽的設(shè)計(jì)知識。
由于這些工程師共同參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)EMC專家在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中提出的意見，我們應(yīng)該了解EMC專家提出的建議的奧秘，并結(jié)合各自領(lǐng)域的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，消除產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段所有EMC問題的萌芽。
只有所有參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)的開發(fā)人員才能共同提高EMC的質(zhì)量，才能設(shè)計(jì)出高性能EMC的電子產(chǎn)品。
第三步:企業(yè)要建立規(guī)范的EMC設(shè)計(jì)體系和設(shè)計(jì)分析方法。
企業(yè)應(yīng)建立標(biāo)準(zhǔn)化的EMC設(shè)計(jì)體系和設(shè)計(jì)分析方法，即將EMC設(shè)計(jì)分析和風(fēng)險(xiǎn)評估過程融入研發(fā)過程中，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的各個(gè)階段進(jìn)行EMC評估和分析控制，在研發(fā)初期考慮可能出現(xiàn)的EMC問題，預(yù)測EMC測試失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
充分考慮可能的EMC問題，找到解決方案，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次性通過測試和認(rèn)證。
當(dāng)然，這也將降低企業(yè)不必要的人力和研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。
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